近日，光通信电芯片领域龙头企业厦门优迅芯片股份有限公司（下称“优迅股份”）披露科创板上市申请文件第二轮问询函的回复锦牛网，并更新上会版招股书，将于9月19日接受上交所上市审核委员会审议。
优迅股份在两轮问询答复中，围绕技术创新实力、产品迭代升级、市场发展空间及业绩增长逻辑等核心维度进行了详实披露。优迅股份董事长柯炳粦日前在接受上海证券报记者采访时表示：“我们希望借助资本市场的赋能，加速高端光通信电芯片的产业化落地进程，进一步提升国产芯片在全球产业链中的话语权与核心竞争力。”
招股书显示，优迅股份本次募投项目聚焦主业，资金拟投入下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化、车载电芯片研发及产业化、800Gbps及以上光通信电芯片与硅光组件研发，为产品创新与研发提供支撑。
深耕光通信核心器件赛道
自2003年成立以来，优迅股份始终专注于光通信电芯片设计领域，深耕行业20余年，是国家级制造业单项冠军企业。作为光模组的关键核心元器件，光通信电芯片承担着光通信电信号的放大、驱动、重定时，以及复杂数字信号处理等重要任务，其速率水平直接决定了光通信网络的传输效率与整体容量，是光通信产业链中的关键一环。
经过多年技术积累与市场拓展，优迅股份目前已实现155Mbps至100Gbps速率区间光通信电芯片的批量出货，产品广泛覆盖接入网、通信网络及数据中心三大核心应用场景，下游客户涵盖国内外主流运营商、系统设备商，以及头部光模块/组件厂商。
其中，在10Gbps及以下速率的光通信电芯片细分领域，优迅股份已构建起坚实的市场壁垒。光纤通信市场研究机构ICC的数据显示，2024年度，公司以28%的市占率稳居中国市场第一、全球市场第二锦牛网，成为下游客户采购该类产品时的核心主力供应商。从市场空间看，在电信侧应用场景，2024年，全球市场规模为18.5亿美元，预计2029年将增加至37亿美元；在数据中心侧应用场景，2024年，全球市场规模为20.9亿美元，预计到2029年将增加至60.2亿美元，增长空间广阔。
高速率产品打开增长空间
据介绍，长期以来，我国25Gbps及以上速率的光通信电芯片市场自给率极低，下游厂商对进口产品高度依赖。在此背景下，优迅股份在高速率产品领域的突破进展，成为市场关注的焦点。
根据优迅股份对第二轮审核问询函的回复，公司25Gbps和100Gbps速率的光通信电芯片产品，已顺利通过多家主流客户的验证测试，主要产品在功耗控制、信号灵敏度、输出摆幅等关键性能指标上，均达到或优于国际主流厂商的同类产品，目前已进入批量供货阶段。
“通过这些年在中低速率芯片市场的深耕，我们已经建立了稳固的客户基础和成熟的量产能力，在国内头部厂商客户中积累了良好的口碑及信任。这种先发优势大幅降低了公司在高速率产品导入过程中的市场阻力。”柯炳粦对记者说，“技术突破—客户认可—市场拓展”的正向循环，帮助公司构建起难以被新进入者轻易替代的竞争壁垒。
据了解，优迅股份25Gbps及以上速率产品销量增长势头迅猛。2025年7月至8月，优迅股份25Gbps及以上速率产品实现收入163万元，几乎与该产品上半年的总收入持平。
下游客户已出具明确的采购意向单。优迅股份预计，该类高速率产品下半年销售额可达到近1000万元，2026年有望进一步增至近7000万元，成为公司未来业绩增长的重要引擎。
拓展新兴赛道寻求第二曲线
优迅股份近年业绩表现稳健。招股书显示，2022年、2023年、2024年及2025年上半年，公司分别实现营业收入3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元和2.38亿元；归母净利润分别为8140万元、7208万元、7787万元和4696万元。
当前，优迅股份正在拓展高增量应用领域，寻求第二增长曲线。柯炳粦告诉记者，除了传统的通信与数据中心领域，公司正将光通信电芯片的技术能力延伸至车载光通信、FMCW激光雷达及具身智能等新兴增量市场。
在车载光通信及激光雷达场景，根据Yole Group数据，全球车载激光雷达市场规模预计2030年将增长至38.04亿美元，直接带动10Gbps电芯片需求的快速提升。在具身智能场景，机器人视觉系统、激光雷达及关节控制通信可采用10Gbps速率以下电芯片实现高速、抗干扰的数据传输，确保机器人操作的精确性和实时性。
随着自动驾驶技术的普及、车载网络带宽需求的持续增长、具身智能机器人产业化进程的加速及光传感技术的不断创新锦牛网，优迅股份希望通过提前布局新兴赛道，把握行业结构性增长机遇，为企业长期发展注入更多活力。
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